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Logitech精密材料表面處理

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WSB300粘片機

Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設備專為提供穩(wěn)定一致的晶圓良率而設計，在性能上毫不妥協(xié)。該設備為單工位系統(tǒng)，具備高度自動化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續(xù)加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。系統(tǒng)能夠在大尺寸晶圓范圍內(nèi)，實現(xiàn)晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數(shù)，包括可編程的鍵合溫度和真空度

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更新日期
2026-04-16

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DL81/82精密研磨拋光系統(tǒng)

DL81/82高精度研磨拋光機，最大可兼容12英寸及以下樣品。研磨/拋光一體機的設計，可用于工藝研發(fā)和小批量生產(chǎn)中。 DL 系列是 Logitech 具有創(chuàng)新性的加工解決方案，是其最新高度自動化的智能樣品制備系統(tǒng)。該系統(tǒng)提供對 Logitech 智能氣動夾具的動態(tài)負載控制，能夠在廣泛的半導體應用中實現(xiàn)快速、可靠且高度精確的結(jié)果。

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更新日期
2025-12-05

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瀏覽量
469
LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工的理想解決方案。

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更新日期
2026-03-31

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PM6型精密研磨拋光系統(tǒng)

PM6精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國logitech公司發(fā)布的一款適用于科學研究水平的研磨和拋光機型，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采用電腦程序控制，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、工藝存儲及數(shù)據(jù)實時監(jiān)控與反饋等功能。

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更新日期
2026-03-31

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CP4000化學拋光機

Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or electronic and optoelectronic crystals, such as Bromine Methanol or acid etches, are highly aggressive and require ......

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更新日期
2025-12-05

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