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Logitech精密材料表面處理

晶圓拋光晶圓背減薄精密研磨拋光系統(tǒng) 化學(xué)機械研磨拋光CMP 智能研磨拋光機化學(xué)拋光設(shè)備精密切割設(shè)備薄片制備系統(tǒng) 自動粘片機粘片、測量檢測設(shè)備備品備件和耗材

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砷化鎵晶圓的研磨拋光

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DL81/82精密研磨拋光系統(tǒng)

DL81/82高精度研磨拋光機，最大可兼容12英寸及以下樣品。研磨/拋光一體機的設(shè)計，可用于工藝研發(fā)和小批量生產(chǎn)中。 DL 系列是 Logitech 具有創(chuàng)新性的加工解決方案，是其最新高度自動化的智能樣品制備系統(tǒng)。該系統(tǒng)提供對 Logitech 智能氣動夾具的動態(tài)負(fù)載控制，能夠在廣泛的半導(dǎo)體應(yīng)用中實現(xiàn)快速、可靠且高度精確的結(jié)果。

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更新日期
2025-12-05

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LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工的理想解決方案。

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更新日期
2026-03-31

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PM6型精密研磨拋光系統(tǒng)

PM6精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國logitech公司發(fā)布的一款適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光機型，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采用電腦程序控制，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、工藝存儲及數(shù)據(jù)實時監(jiān)控與反饋等功能。

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更新日期
2026-03-31

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DP系列封閉式精密拋光系統(tǒng)

The Logitech DP high speed polishing systems have been designed for semi automated ?nal stage polishing of hard materials, such as sapphire, silicon carbide or gallium nitride, to epitaxy ready qualit

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更新日期
2025-12-05

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DL系列封閉式精密研磨系統(tǒng)

The Logitech DL precision lapping systems process materials with high geometric precision. These systems can process up to 4, 200mm/8” Ø samples （or multiple smaller samples） simultaneously.

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更新日期
2025-12-05

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