晶圓拋光百科
更新時間：2023-04-12 點擊次數：7167次
Logitech公司50多年來一直專注于高精密設備的設計和制造，具有豐富的復雜材料加工處理經驗。Logitech精密研磨拋光系統在半導體晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。
Logitech系統通常可加工處理硅、砷化鎵、鎘碲化鎘、磷化銦、汞碲化鎘、硫化鎘等多種材料。
特征工藝：
1. 晶圓襯底的粘接工藝，可滿足低、中、高不同的精度要求；
2. 可通過單頭自動、單工作站或多工作站不同的設備配置完成用戶所需的磨拋工作；
3. 提供High Speed System、 Tribo系統 、 Orbis系統等多種選擇，可滿足一般的化學機械拋光和專門的化學腐蝕拋光要求；
4. 提供配套的測量及檢測設備，可進行輔助工藝過程和終測試。
上一篇:晶圓背減薄地質領域應用 下一篇:磷化銦晶圓的研磨拋光
