CMP銅Copper工藝的開發
更新時間：2021-05-21 點擊次數：2870次
擁有超過50年經驗的實驗室團隊，與客戶合作不斷開發新的工藝 ，以確保可以使用最新和先進的工藝技術來幫助客戶 。無論是持續進行研發以確保我們掌握新技術和工藝知識，還是繼續開發我們現有的產品，我們始終都在不斷前進。
以下是最近幾周實驗室開發的CMP銅樣品的示例：
在Logitech的實驗室通過平坦化到阻擋層，成功地加工了電鍍銅晶圓。
晶圓經歷了多種器件的沉積，使用Logitech CMP Orbis拋光機對每一層的銅鍍層進行了平坦化。
無論銅是電鍍層還是硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分，我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的性能做準備。此外，對于給定的工藝設置條件，智能驅動系統還可以通過摩擦系數（CoF）等監測提供可靠的終點檢測。
摩擦系數CoF輸出數據的示例可以在以下圖表中看到。
Logitech致力于不斷發展和改進，以使我們的客戶受益。
上一篇:對化學拋光機較為全面的認識講解 下一篇:Semicon上海半導體展邀請函
